一，基於(yú)X-Ray的盤料點數機(jī)和(hé)傳統點料機(jī)區別

傳統(tǒng)的點(diǎn)料方法：

1. 原理(lǐ)：

傳(chuán)統的盤裝電子(zǐ)物(wù)料(liào)點(diǎn)數方(fāng)法(fǎ)是(shì)將料盤上(shàng)封(fēng)裝的物料一(yī)端拉(lā)出(chū)，連(lián)接到(dào)帶(dài)有(yǒu)收(shōu)料盤(pán)的裝(zhuāng)置(zhì)上(shàng)，經過不同方式(shì)的傳(chuán)感(gǎn)器，通(tōng)過對封裝物(wù)料相鄰(lín)間差(chà)異的識別實現物(wù)料個體封裝(zhuāng)的(dí)識別和(hé)計(jì)數，從而(ér)實現(xiàn)物(wù)料點數工作。

2. 局(jú)限性(xìng)：

（1）此種(zhǒng)方式點(diǎn)數(shù)周期長，若(ruò)提(tí)高(gāo)收料裝(zhuāng)置的牽引速(sù)度，可以一定(dìng)程度(dù)上提(tí)率(shuài)，但(dàn)對物料包(bāo)裝的(dí)要求較高(gāo)，以確(què)保料帶能夠(gòu)承受較(jiào)大的拉(lā)力，物(wù)料的(dí)包裝(zhuāng)成(chéng)本需要提(tí)高，所以由(yóu)於牽引速度(dù)的限(xiàn)製(zhì)，製約了點料(liào)速(sù)度的(dí)提(tí)高(gāo)；

（2）若封裝空(kōng)間裏沒有(yǒu)物料，此(cǐ)種方法(fǎ)會出現(xiàn)誤判，從(cóng)而(ér)影響點數(shù)度。

X-Ray點(diǎn)料(liào)方(fāng)法(fǎ)：

利用X光大(dà)角度(dù)透(tòu)視的原(yuán)理，得到盤料的(dí)X-Ray圖像(xiàng)，通過軟件(jiàn)分析(xī)，得到計數結果，相比傳統的(dí)點料方(fāng)式，大大(dà)的提高了工(gōng)作效(xiào)率(shuài)，節(jié)約人工(gōng)成本(běn)。 

原(yuán)理示意(yì)圖

物料(liào)料盤(pán)

X射綫圖像和軟件(jiàn)分析結果(guǒ)

二(èr)，我司(sī)可以提(tí)供的(dí)產品(pǐn)

針對(duì)X-Ray點料(liào)機(jī)應用，我(wǒ)們可(kě)以提(tí)供(gōng)高靈(líng)敏度和(hé)高動(dòng)態範圍的(dí)CMOS平(píng)板(bǎn)探(tàn)測器，滿(mǎn)足(zú)您(nín)多方麵的需(xū)求。

 CMOS平(píng)板探測器，我(wǒ)們提(tí)供(gōng)多(duō)種感應(yīng)麵積(jī)供選(xuǎn)擇(zé)，有(yǒu)12cmx7cm; 15cmx12cm; 23cmx7cm; 23cmx15cm; 29cmx23cm.zui小像元(yuán)尺寸(cùn)75um。